Amstron Electronics | Kits de Desarrollo para Interfaz / Comunicaciones

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Mostrando 564 referencias.

SKU	Nombre de producto	Datasheet	Entrega y precio
UMFT51AA	Fabricado por: `Bridgetek` `Kits de Desarrollo para Interfaz / Comunicaciones` Placa de Desarrollo, Puente de Interfaz USB, Módulo DIP FT51A, Compatible con MCU 8051 Tipo de Aplicación de Kit: Interfaz Subtipo de Aplicación: USB Fabricante del Núcleo de Silicio: FTDI		Precio unitario: 12,643€ Unidades/pack: N/D Entrega: >30 días Stock: Sí
UMFT600A	Fabricado por: `Ftdi` `Kits de Desarrollo para Interfaz / Comunicaciones` Placa de Evaluación, Puente FIFO 16 Bits-USB, 4 Canales de E/S, Conector HMSC, Micro-USB 3.0 Hembra Tipo de Aplicación de Kit: Interfaz Subtipo de Aplicación: FIFO a USB Fabricante del Núcleo de Silicio: FTDI Otros nombres: Conjunto de arra: FTDI; HSMC; SuperSpeed; Comp: FT600Q.		Precio unitario: 57,298€ Unidades/pack: N/D Entrega: >30 días Stock: Sí
UMFT600A-B	Fabricado por: `Placa de Evaluación, Puente FIFO a USB 3.0, Bus FIFO 16 Bits, Conector HSMC, Chip Versión B` `Kits de Desarrollo para Interfaz / Comunicaciones` Placa de Evaluación, Puente FIFO a USB 3.0, Bus FIFO 16 Bits, Conector HSMC, Chip Versión B Otros nombres: Kit de evaluación FTDI Chip UMFT600A-B.		Precio unitario: 47,695€ Unidades/pack: N/D Entrega: >30 días Stock: Sí
UMFT600X	`Kits de Desarrollo para Interfaz / Comunicaciones` Placa de Evaluación, Puente FIFO 32 Bits-USB, 4 Canales de E/S, Conector FMC, Micro-USB 3.0 Hembra Otros nombres: Conjunto de arra: FTDI; FMC; SuperSpeed; Comp: FT600Q.		Precio unitario: N/D Unidades/pack: N/D Entrega: >30 días Stock: Sí
UMFT600X-B	Fabricado por: `Placa de Evaluación, Puente FIFO a USB 3.0, Bus FIFO 16 Bits, Conector FMC, Chip Versión B` `Kits de Desarrollo para Interfaz / Comunicaciones` Placa de Evaluación, Puente FIFO a USB 3.0, Bus FIFO 16 Bits, Conector FMC, Chip Versión B Otros nombres: Kit de evaluación FTDI Chip UMFT600X-B.		Precio unitario: 56,115€ Unidades/pack: N/D Entrega: >30 días Stock: Sí
UMFT601A	Fabricado por: `Ftdi` `Kits de Desarrollo para Interfaz / Comunicaciones` Placa de Evaluación, Puente FIFO 16 Bits-USB, 4 Canales de E/S, Conector HMSC, Micro-USB 3.0 Hembra Tipo de Aplicación de Kit: Interfaz Subtipo de Aplicación: FIFO a USB Fabricante del Núcleo de Silicio: FTDI Otros nombres: Conjunto de arra: FTDI; HSMC; SuperSpeed; Comp: FT601Q.		Precio unitario: 55,513€ Unidades/pack: N/D Entrega: >30 días Stock: Sí
UMFT601A-B	Fabricado por: `Placa de Evaluación, Puente FIFO a USB 3.0, Bus FIFO 32 Bits, Conector HSMC, Chip Versión B` `Kits de Desarrollo para Interfaz / Comunicaciones` Placa de Evaluación, Puente FIFO a USB 3.0, Bus FIFO 32 Bits, Conector HSMC, Chip Versión B Otros nombres: Kit de evaluación FTDI Chip UMFT601A-B.		Precio unitario: 61,547€ Unidades/pack: N/D Entrega: >30 días Stock: Sí
UMFT601X	Fabricado por: `Ftdi` `Kits de Desarrollo para Interfaz / Comunicaciones` Placa de Evaluación, Puente FIFO 32 Bits-USB, 4 Canales de E/S, Conector FMC, Micro-USB 3.0 Hembra Tipo de Aplicación de Kit: Interfaz Subtipo de Aplicación: FIFO a USB Fabricante del Núcleo de Silicio: FTDI Otros nombres: Conjunto de arra: FTDI; FMC; SuperSpeed; Comp: FT601Q.		Precio unitario: 61,391€ Unidades/pack: N/D Entrega: >30 días Stock: Sí
UMFT601X-B	Fabricado por: `Placa de Evaluación, Puente FIFO a USB 3.0, Bus FIFO 32 Bits, Conector FMC, Chip Versión B` `Kits de Desarrollo para Interfaz / Comunicaciones` Placa de Evaluación, Puente FIFO a USB 3.0, Bus FIFO 32 Bits, Conector FMC, Chip Versión B Otros nombres: Kit de evaluación FTDI Chip UMFT601X-B.		Precio unitario: 62,778€ Unidades/pack: N/D Entrega: >30 días Stock: Sí
UMFT602A-B	Fabricado por: `Placa de Desarrollo, Bus FIFO a USB 3.1 FT602, Puente UVC, Conector HMSC` `Kits de Desarrollo para Interfaz / Comunicaciones` Placa de Desarrollo, Bus FIFO a USB 3.1 FT602, Puente UVC, Conector HMSC Otros nombres: Conjunto de arra: FTDI; HSMC; 32bit FIFO bus,USB 3.1; SuperSpeed.		Precio unitario: 61,547€ Unidades/pack: N/D Entrega: >30 días Stock: Sí
UMFT602X	Fabricado por: `Módulo de Evaluación, Puente UVC de FIFO a USB 3.0, Bus FIFO 32 Bits, Conector FMC (Pocos Pines)` `Kits de Desarrollo para Interfaz / Comunicaciones` Módulo de Evaluación, Puente UVC de FIFO a USB 3.0, Bus FIFO 32 Bits, Conector FMC (Pocos Pines) Otros nombres: Kit de evaluación FTDI Chip UMFT602X.		Precio unitario: N/D Unidades/pack: N/D Entrega: >30 días Stock: Sí
UMFT602X-B	Fabricado por: `Placa de Desarrollo, Bus FIFO a USB 3.1 FT602, Puente UVC, Conector FMC` `Kits de Desarrollo para Interfaz / Comunicaciones` Placa de Desarrollo, Bus FIFO a USB 3.1 FT602, Puente UVC, Conector FMC Otros nombres: Conjunto de arra: FTDI; FMC; 32bit FIFO bus,USB 3.1; SuperSpeed.		Precio unitario: 61,547€ Unidades/pack: N/D Entrega: >30 días Stock: Sí
USB-TO-GPIO .	Fabricado por: `Placa de Evaluación, Adaptador de Interfaz USB, Compatible con I2C, SMBus o PMBus Maestro y GPIO` `Kits de Desarrollo para Interfaz / Comunicaciones` Placa de Evaluación, Adaptador de Interfaz USB, Compatible con I2C, SMBus o PMBus Maestro y GPIO	-	Precio unitario: N/D Unidades/pack: N/D Entrega: >30 días Stock: Sí
XIO2001EVM	Fabricado por: `Módulo de Evaluación para Puente de Traducción de PCI Express a PCI Bus XIO2001` `Kits de Desarrollo para Interfaz / Comunicaciones` Módulo de Evaluación para Puente de Traducción de PCI Express a PCI Bus XIO2001	-	Precio unitario: 292,261€ Unidades/pack: N/D Entrega: >30 días Stock: Sí
XIO2001EVM .	Fabricado por: `Texas Instruments` `Kits de Desarrollo para Interfaz / Comunicaciones` Módulo de Evaluación para Puente de Traducción de XIO2001 PCI Express a Bus PCI Tipo de Aplicación de Kit: Interfaz Subtipo de Aplicación: PCI Express a Puente PCI Fabricante del Núcleo de Silicio: Texas Instruments	-	Precio unitario: 302,640€ Unidades/pack: N/D Entrega: 7 días Stock: Sí