904-27-1-12-2-B-0 | Disipador: extruído; multipanel; BGA; negro; L: 27mm; W: 27mm
1 variante disponible.
Otros nombres: HEAT SINK, CHIPSET, 12.93 DEG C/W.
⚠️ Dada la caótica situación de precios y plazos en el sector les rogamos, temporalmente, tomen la información mostrada como orientativa.
Disipador: extruído; multipanel; BGA; negro; L: 27mm; W: 27mm
Fabricado por: Wakefield-Vette
Tags: Semiconductores, Equipos para semiconductores, Disipadores.
| Entrega y precio | |
|---|---|
| Unidades/pack | 90 |
| Precio unitario | 2,977€ |
| Entrega | >30 días |