BG405792 | Pad para Holgura, Interfaz de Conducción Térmica, Lámina, 0.8 W/m.K, Grosor 1.52 mm

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Pad para Holgura, Interfaz de Conducción Térmica, Lámina, 0.8 W/m.K, Grosor 1.52 mm

Fabricado por: Bergquist

Conductividad Térmica: 0.8W/m.K Grosor: 1.52mm Anchura Externa: 100mm

Tags: Refrigeración y Gestión Térmica, Materiales de Interfaz Térmica, Materiales Termoconductores.

Entrega y precio
Unidades/pack 100
Precio unitario 7,712€
Entrega >30 días