H330S-Q50-00PCIE00 | Módulo: GSM; 3G; Mini PCIe; HSPA+,WCDMA; 33,8x27,8x2,45mm

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Módulo: GSM; 3G; Mini PCIe; HSPA+,WCDMA; 33,8x27,8x2,45mm

Fabricado por: Fibocom

Tags: Semiconductores, Módulos de comunicación, Módulos M2M (GPRS/HSPA/LTE).

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