Mostrando 111405 resultados para CHIP.
| SKU | Imagen | Nombre de producto | Datasheet | Entrega y precio | |
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9-2176070-4 |
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Fabricado por:
Resistencia SMD de Tipo Chip, 2512 [Métrica 6432], 75 kohm, 3521 Series, 250 V, Película Gruesa Encapsulado de la Resistencia: 2512 [Métrica 6432] Resistencia: 75kohm Rango de Producto: 3521 Series |
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Precio unitario: 0,117€ Unidades/pack: N/D Entrega: >30 días Stock: Sí |
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9-2176093-6 . |
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Fabricado por:
Resistencia SMD de Tipo Chip, 0805 [Métrica 2012], 105 kohm, RP73P Series, 150 V, Película Delgada Encapsulado de la Resistencia: 0805 [Métrica 2012] Resistencia: 105kohm Rango de Producto: RP73P Series |
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Precio unitario: 0,142€ Unidades/pack: N/D Entrega: 7 días Stock: 3000 |
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901-19-2-12-2-B-0 |
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Fabricado por:
HEAT SINK, CHIPSET, 12.74 DEG C/W Resistencia Térmica: 12.74°C/W Anchura Externa - Métrica: 19mm Altura Externa - Métrico: 11.6mm
Otros nombres: Disipador: extruído; multipanel; BGA; negro; L: 19mm; W: 19mm.
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Precio unitario: 3,638€ Unidades/pack: N/D Entrega: 7 días Stock: 12 |
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901-19-2-23-2-B-0 |
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Fabricado por:
HEAT SINK, CHIPSET, 10.55 DEG C/W Resistencia Térmica: 10.55°C/W Anchura Externa - Métrica: 19mm Altura Externa - Métrico: 22.6mm
Otros nombres: Disipador: extruído; multipanel; BGA; negro; L: 19mm; W: 19mm.
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Precio unitario: 3,793€ Unidades/pack: N/D Entrega: 7 días Stock: 132 |
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902-21-2-23-2-B-0 |
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Fabricado por:
HEAT SINK, CHIPSET, 10.27 DEG C/W Resistencia Térmica: 10.27°C/W Anchura Externa - Métrica: 21mm Altura Externa - Métrico: 22.6mm
Otros nombres: Disipador: extruído; multipanel; BGA; negro; L: 21mm; W: 21mm.
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Precio unitario: 2,959€ Unidades/pack: N/D Entrega: >30 días Stock: Sí |
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904-27-1-12-2-B-0 |
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Fabricado por:
HEAT SINK, CHIPSET, 12.93 DEG C/W Resistencia Térmica: 12.93°C/W Anchura Externa - Métrica: 27mm Altura Externa - Métrico: 11.6mm
Otros nombres: Disipador: extruído; multipanel; BGA; negro; L: 27mm; W: 27mm.
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Precio unitario: 3,104€ Unidades/pack: N/D Entrega: >30 días Stock: Sí |
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904-27-1-23-2-B-0 |
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Fabricado por:
HEAT SINK, CHIPSET, 10.58 DEG C/W Resistencia Térmica: 10.58°C/W Anchura Externa - Métrica: 27mm Altura Externa - Métrico: 22.6mm
Otros nombres: Disipador: extruído; multipanel; BGA; negro; L: 27mm; W: 27mm.
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Precio unitario: 4,734€ Unidades/pack: N/D Entrega: 7 días Stock: 164 |
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906-31-1-23-2-B-0 |
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Fabricado por:
HEAT SINK, CHIPSET, 9.88 DEG C/W Resistencia Térmica: 9.88°C/W Anchura Externa - Métrica: 31mm Altura Externa - Métrico: 22.6mm
Otros nombres: Disipador: extruído; multipanel; BGA; negro; L: 31mm; W: 31mm.
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Precio unitario: 5,170€ Unidades/pack: N/D Entrega: >30 días Stock: Sí |
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908-35-1-12-2-B-0 |
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Fabricado por:
HEAT SINK, CHIPSET, 11.1 DEG C/W Resistencia Térmica: 11.1°C/W Anchura Externa - Métrica: 35mm Altura Externa - Métrico: 11.6mm
Otros nombres: Disipador: extruído; multipanel; BGA; negro; L: 35mm; W: 35mm.
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Precio unitario: 5,316€ Unidades/pack: N/D Entrega: 7 días Stock: 129 |
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910-40-1-23-2-B-0 |
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Fabricado por:
HEAT SINK, CHIPSET, 8.3 DEG C/W Resistencia Térmica: 8.3°C/W Anchura Externa - Métrica: 40mm Altura Externa - Métrico: 22.6mm
Otros nombres: Disipador: extruído; multipanel; BGA; negro; L: 40mm; W: 40mm; 2°C/W.
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Precio unitario: 4,375€ Unidades/pack: N/D Entrega: >30 días Stock: Sí |
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910-40-2-23-2-B-0 |
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Fabricado por:
HEAT SINK, CHIPSET, 7.63 DEG C/W Resistencia Térmica: 7.63°C/W Anchura Externa - Métrica: 40mm Altura Externa - Métrico: 22.6mm
Otros nombres: Disipador: extruído; multipanel; BGA; negro; L: 40mm; W: 40mm; 2°C/W.
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Precio unitario: 6,160€ Unidades/pack: N/D Entrega: 7 días Stock: 134 |
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91228-3001 |
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Fabricado por:
Conector de Tarjeta de Memoria, ChipSIM, Empujar-Empujar, 6 Contactos, Fosfuro de Bronce
Otros nombres: Conector para tarjeta SIM Molex paso 2.54mm 6 contactos 2 filas Recta, Montaje Superficial Hembra Inserción/Extracción, Zócalo de Memoria, Serie 91228, Socket SIM, 6 Contactos, Fosfuro de Bronce.
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Precio unitario: N/D Unidades/pack: N/D Entrega: >30 días Stock: Sí |
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91228-3002 |
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Fabricado por:
Conector de Tarjeta de Memoria, ChipSIM, Empujar-Empujar, 6 Contactos, Fosfuro de Bronce
Otros nombres: Conector para tarjeta SIM Molex paso 2.54mm 6 contactos 2 filas Recta, Montaje Superficial Hembra Inserción/Extracción, Zócalo de Memoria, Serie 91228, Socket SIM, 6 Contactos, Fosfuro de Bronce.
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Precio unitario: 2,357€ Unidades/pack: N/D Entrega: >30 días Stock: Sí |
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91228-3007 |
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Fabricado por:
Conector de Tarjeta de Memoria, ChipSIM, Empujar-Empujar, 6 Contactos, Aleación de Cobre
Otros nombres: Conector para tarjeta de memoria Molex paso 2.54mm 6 contactos 2 filas Recta, Montaje Superficial Hembra.
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Precio unitario: N/D Unidades/pack: N/D Entrega: >30 días Stock: Sí |
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913-4919 |
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Fabricado por:
LEAD, ACTIVE HDMI - Chipset on cable El cable HDMI activo LongFit RS Pro se ha diseñado para poder efectuar con facilidad conexiones a larga distancia. Gracias a su chipset activo que amplifica la señal y ofrece un rendimiento superior, esta solución es capaz de satisfacer los dispositivos HDMI más exigentes, y admite resoluciones 4K y 3D. Su diseño de perfil bajo facilita la instalación y proporciona los niveles más altos de fiabilidad. |
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Precio unitario: 154,435€ Unidades/pack: N/D Entrega: 30 días Stock: Sí |