Mostrando 8651 resultados para Sip.
| SKU | Imagen | Nombre de producto | Datasheet | Entrega y precio | |
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35293 |
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Fabricado por:
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Precio unitario: 7,770€ Unidades/pack: N/D Entrega: >30 días Stock: Sí |
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35870 |
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Fabricado por:
Caja para protección contra descargas electrostáticas, Disipativo, Polipropileno, 368 x 191 x 127mm |
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Precio unitario: 64,107€ Unidades/pack: N/D Entrega: >30 días Stock: Sí |
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374024B00032G |
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Fabricado por:
Disipador de Calor, Cuadrado, PCB, Para Ball Grid Arrays, 40 °C/W, BGA, 23 mm, 10 mm, 23 mm Resistencia Térmica: 40°C/W Enfriado de Encapsulados: BGA Anchura Externa - Métrica: 23mm |
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Precio unitario: 1,368€ Unidades/pack: N/D Entrega: 7 días Stock: 1169 |
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374024B00035G |
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Fabricado por:
Disipador de Calor, Cuadrado, PCB, Para Ball Grid Arrays, 40 °C/W, BGA, 23 mm, 10 mm, 23 mm Resistencia Térmica: 40°C/W Enfriado de Encapsulados: BGA Anchura Externa - Métrica: 23mm |
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Precio unitario: 1,581€ Unidades/pack: N/D Entrega: 7 días Stock: 1037 |
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374124B00032G |
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Fabricado por:
Disipador de Calor, Cuadrado, PCB, Para Ball Grid Arrays, 23.4 °C/W, BGA, 23 mm, 18 mm, 23 mm Resistencia Térmica: 23.4°C/W Enfriado de Encapsulados: BGA Anchura Externa - Métrica: 23mm |
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Precio unitario: 1,319€ Unidades/pack: N/D Entrega: 7 días Stock: 2116 |
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374124B00035G |
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Fabricado por:
Disipador de Calor, Cuadrado, PCB, Para Ball Grid Arrays, 23.4 °C/W, BGA, 23 mm, 18 mm, 23 mm Resistencia Térmica: 23.4°C/W Enfriado de Encapsulados: BGA Anchura Externa - Métrica: 23mm |
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Precio unitario: 1,511€ Unidades/pack: N/D Entrega: 7 días Stock: 3858 |
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374324B00035G |
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Fabricado por:
Disipador de Calor, Cuadrado, PCB, Para Ball Grid Arrays, 30.6 °C/W, BGA, 27 mm, 10 mm, 27 mm Resistencia Térmica: 30.6°C/W Enfriado de Encapsulados: BGA Anchura Externa - Métrica: 27mm |
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Precio unitario: 1,610€ Unidades/pack: N/D Entrega: 7 días Stock: 429 |
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374324B60023G |
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Fabricado por:
Disipador de Calor, Cuadrado, PCB, Para Ball Grid Arrays, 30.6 °C/W, BGA, 27 mm, 10 mm, 27 mm Resistencia Térmica: 30.6°C/W Enfriado de Encapsulados: BGA Anchura Externa - Métrica: 27mm |
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Precio unitario: 1,086€ Unidades/pack: N/D Entrega: 7 días Stock: 1076 |
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374424B00032G |
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Fabricado por:
Disipador de Calor, Cuadrado, PCB, Para Ball Grid Arrays, 20.3 °C/W, BGA, 27 mm, 18 mm, 27 mm Resistencia Térmica: 20.3°C/W Enfriado de Encapsulados: BGA Anchura Externa - Métrica: 27mm |
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Precio unitario: 1,474€ Unidades/pack: N/D Entrega: 7 días Stock: 201 |
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374424B00035G |
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Fabricado por:
Disipador de Calor, Cuadrado, PCB, Para Ball Grid Arrays, 20.3 °C/W, BGA, 27 mm, 18 mm, 27 mm Resistencia Térmica: 20.3°C/W Enfriado de Encapsulados: BGA Anchura Externa - Métrica: 27mm
Otros nombres: Disipador, para usar con Plaza Universal Alu, 20.3K/W, 27 x 27 x 18mm.
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Precio unitario: 2,241€ Unidades/pack: N/D Entrega: 7 días Stock: 1103 |
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374724B60024G |
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Fabricado por:
Disipador de Calor, Para Encapsulado BGA, 15.3 °C/W, BGA, 35 mm, 18 mm, 35 mm Resistencia Térmica: 15.3°C/W Enfriado de Encapsulados: BGA Anchura Externa - Métrica: 35mm |
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Precio unitario: 5,063€ Unidades/pack: N/D Entrega: 7 días Stock: 479 |
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382437-1 |
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Fabricado por:
Zócalo para IC y Componentes, 3 Contactos, SIP Hembra, 2.54 mm, Berilio Cobre |
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Precio unitario: N/D Unidades/pack: N/D Entrega: >30 días Stock: Sí |
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3933 |
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Fabricado por:
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Precio unitario: 245,953€ Unidades/pack: N/D Entrega: >30 días Stock: Sí |
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3936 |
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Fabricado por:
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Precio unitario: 119,475€ Unidades/pack: N/D Entrega: >30 días Stock: Sí |
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3VL9205-7DC30 |
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Fabricado por:
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Precio unitario: 49,441€ Unidades/pack: N/D Entrega: >30 días Stock: Sí |