Mostrando 296 resultados para Wakefield Solutions.
| SKU | Imagen | Nombre de producto | Datasheet | Entrega y precio | |
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680-75A |
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Fabricado por:
Resistencia Térmica: 7.73°C/W Enfriado de Encapsulados: TO-3, TO-220 Anchura Externa - Métrica: 46mm |
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Precio unitario: 8,895€ Unidades/pack: N/D Entrega: 7 días Stock: 54 |
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690-3B |
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Fabricado por:
Resistencia Térmica: 5.87°C/W Anchura Externa - Métrica: 47.2mm Altura Externa - Métrico: 33.3mm |
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Precio unitario: 1,358€ Unidades/pack: N/D Entrega: 7 días Stock: 188 |
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901-19-2-12-2-B-0 |
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Fabricado por:
HEAT SINK, CHIPSET, 12.74 DEG C/W Resistencia Térmica: 12.74°C/W Anchura Externa - Métrica: 19mm Altura Externa - Métrico: 11.6mm
Otros nombres: Disipador: extruído; multipanel; BGA; negro; L: 19mm; W: 19mm.
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Precio unitario: 3,638€ Unidades/pack: N/D Entrega: 7 días Stock: 12 |
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901-19-2-23-2-B-0 |
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Fabricado por:
HEAT SINK, CHIPSET, 10.55 DEG C/W Resistencia Térmica: 10.55°C/W Anchura Externa - Métrica: 19mm Altura Externa - Métrico: 22.6mm
Otros nombres: Disipador: extruído; multipanel; BGA; negro; L: 19mm; W: 19mm.
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Precio unitario: 3,793€ Unidades/pack: N/D Entrega: 7 días Stock: 132 |
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902-21-2-23-2-B-0 |
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Fabricado por:
HEAT SINK, CHIPSET, 10.27 DEG C/W Resistencia Térmica: 10.27°C/W Anchura Externa - Métrica: 21mm Altura Externa - Métrico: 22.6mm
Otros nombres: Disipador: extruído; multipanel; BGA; negro; L: 21mm; W: 21mm.
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Precio unitario: 2,959€ Unidades/pack: N/D Entrega: >30 días Stock: Sí |
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904-27-1-12-2-B-0 |
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Fabricado por:
HEAT SINK, CHIPSET, 12.93 DEG C/W Resistencia Térmica: 12.93°C/W Anchura Externa - Métrica: 27mm Altura Externa - Métrico: 11.6mm
Otros nombres: Disipador: extruído; multipanel; BGA; negro; L: 27mm; W: 27mm.
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Precio unitario: 3,104€ Unidades/pack: N/D Entrega: >30 días Stock: Sí |
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904-27-1-23-2-B-0 |
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Fabricado por:
HEAT SINK, CHIPSET, 10.58 DEG C/W Resistencia Térmica: 10.58°C/W Anchura Externa - Métrica: 27mm Altura Externa - Métrico: 22.6mm
Otros nombres: Disipador: extruído; multipanel; BGA; negro; L: 27mm; W: 27mm.
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Precio unitario: 4,734€ Unidades/pack: N/D Entrega: 7 días Stock: 164 |
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906-31-1-23-2-B-0 |
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Fabricado por:
HEAT SINK, CHIPSET, 9.88 DEG C/W Resistencia Térmica: 9.88°C/W Anchura Externa - Métrica: 31mm Altura Externa - Métrico: 22.6mm
Otros nombres: Disipador: extruído; multipanel; BGA; negro; L: 31mm; W: 31mm.
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Precio unitario: 5,170€ Unidades/pack: N/D Entrega: >30 días Stock: Sí |
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908-35-1-12-2-B-0 |
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Fabricado por:
HEAT SINK, CHIPSET, 11.1 DEG C/W Resistencia Térmica: 11.1°C/W Anchura Externa - Métrica: 35mm Altura Externa - Métrico: 11.6mm
Otros nombres: Disipador: extruído; multipanel; BGA; negro; L: 35mm; W: 35mm.
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Precio unitario: 5,316€ Unidades/pack: N/D Entrega: 7 días Stock: 129 |
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910-40-1-23-2-B-0 |
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Fabricado por:
HEAT SINK, CHIPSET, 8.3 DEG C/W Resistencia Térmica: 8.3°C/W Anchura Externa - Métrica: 40mm Altura Externa - Métrico: 22.6mm
Otros nombres: Disipador: extruído; multipanel; BGA; negro; L: 40mm; W: 40mm; 2°C/W.
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Precio unitario: 4,375€ Unidades/pack: N/D Entrega: >30 días Stock: Sí |
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910-40-2-23-2-B-0 |
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Fabricado por:
HEAT SINK, CHIPSET, 7.63 DEG C/W Resistencia Térmica: 7.63°C/W Anchura Externa - Métrica: 40mm Altura Externa - Métrico: 22.6mm
Otros nombres: Disipador: extruído; multipanel; BGA; negro; L: 40mm; W: 40mm; 2°C/W.
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Precio unitario: 6,160€ Unidades/pack: N/D Entrega: 7 días Stock: 134 |
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960-19-12-D-AB-0 |
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Fabricado por:
HEAT SINK, ALUMINIUM ALLOY, 0.47 Enfriado de Encapsulados: BGA Anchura Externa - Métrica: 19.5mm Altura Externa - Métrico: 12mm |
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Precio unitario: 3,405€ Unidades/pack: N/D Entrega: >30 días Stock: Sí |
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960-19-18-D-AB-0 |
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Fabricado por:
HEAT SINK, ALUMINIUM ALLOY, 0.71 Enfriado de Encapsulados: BGA Anchura Externa - Métrica: 19.5mm Altura Externa - Métrico: 18mm |
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Precio unitario: 3,599€ Unidades/pack: N/D Entrega: >30 días Stock: Sí |
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960-19-23-D-AB-0 |
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Fabricado por:
HEAT SINK, ALUMINIUM ALLOY, 0.91 Enfriado de Encapsulados: BGA Anchura Externa - Métrica: 19.5mm Altura Externa - Métrico: 23mm |
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Precio unitario: 3,686€ Unidades/pack: N/D Entrega: >30 días Stock: Sí |
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960-19-33-D-AB-0 |
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Fabricado por:
HEAT SINK, ALUMINIUM ALLOY, 1.3 Enfriado de Encapsulados: BGA Anchura Externa - Métrica: 19.5mm Altura Externa - Métrico: 33mm |
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Precio unitario: 4,627€ Unidades/pack: N/D Entrega: >30 días Stock: Sí |